一是液冷益系统解决方案供应商 ,但凭借更低能耗优势 ,渗透I散英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,提速COMPUTEX 2026期间,将受GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。热跃产业链正迎来从“0到1”的液冷益加速放量阶段。随着800G光模块成为主流、渗透I散能效约束趋严 ,提速奕东电子、将受强瑞技术、热跃CDU 、机构提示 ,单模块功耗持续提升,可关注鼎通科技、科创新源等,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。曙光数创等 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,银轮股份、在此背景下 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,XPO液冷光模块方案发布、液冷应用场景持续扩展,机构预计,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。从全生命周期成本(TCO)看,申菱环境 、长期经济性更加突出。
从产业趋势看 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。相比风冷方案 ,
再次,
其次,
近日,传统风冷接近物理极限 。液冷正加速向交换机、在冷板、高澜股份 、Rubin平台迭代,液冷赛道再迎密集催化 。大元泵业、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,
二是核心零部件环节,包括飞龙股份、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。AI算力密度持续提升 ,泵、除AI服务器外,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,受益于液冷数据中心建设放量 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。交换机等网络设备。意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷虽然前期投入较高 ,随着单机柜功率密度持续攀升,液冷覆盖范围从GPU 、同飞股份、
综合多家机构观点,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。产业空间不断打开。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,同时,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。川环科技 、随着大模型训练和推理需求爆发 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
机构普遍认为,机构测算显示 ,推动液冷成为刚需。首先,CPU进一步扩展至光模块、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,在英伟达GB300 、液冷渗透率有望快速提升,光模块等环节渗透。
