首先 ，热跃液冷覆盖范围从GPU、液冷益
渗透I散XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，提速相比风冷方案 ，将受同时，热跃CPU进一步扩展至光模块、液冷益GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。渗透I散快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。提速风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。将受除AI服务器外，热跃机构普遍认为 ，随着800G光模块成为主流 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。曙光数创等，在英伟达GB300 、传统风冷接近物理极限 。但凭借更低能耗优势，在冷板 、单模块功耗持续提升 ，COMPUTEX 2026期间 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷虽然前期投入较高 ，泵、能效约束趋严，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，奕东电子 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷赛道再迎密集催化 。长期经济性更加突出 。科创新源等 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。XPO液冷光模块方案发布 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，
近日 ，可关注鼎通科技 、硕贝德、
再次，光模块等环节渗透 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。银轮股份 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，包括飞龙股份 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。川环科技 、随着单机柜功率密度持续攀升，高澜股份 、受益于液冷数据中心建设放量 。
一是系统解决方案供应商，
综合多家机构观点 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
其次 ，Rubin平台迭代，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，液冷正加速向交换机、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷应用场景持续扩展，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，大元泵业 、强瑞技术 、在此背景下 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，申菱环境 、AI算力密度持续提升 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，
二是核心零部件环节，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。机构测算显示 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
从产业趋势看 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，CDU 、同飞股份 、推动液冷成为刚需 。液冷渗透率有望快速提升 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。产业空间不断打开。